Подать статью
Стать рецензентом
Том 170 Вып. 2
Страницы:
121-123
Скачать том:
RUS
Научная статья

Разработка стенда для исследования работы микропроцессорных устройств релейной защиты и автоматики

Авторы:
М. А. Бычин
Об авторах
  • Пермский государственный технический университет
Дата отправки:
2006-08-03
Дата принятия:
2006-10-02
Дата публикации:
2007-04-11

Аннотация

Работа посвящена разработке специализированного лабораторного стенда для исследования микропроцессорных (МП) устройств релейной защиты и автоматики (РЗА). Приводятся сведения о принципиальной схеме стенда, его функциональных возможностях. Изучение и исследование работы устройств РЗА будет выполняться в два этапа. Первый – на персональном компьютере с использованием специальных программных средств. Второй – исследования на специализированном стенде, содержащем физическую модель электрической сети и конкретное МП устройство РЗА. На стенде моделируются различные режимы: от нормальных нагрузок до аварийных ситуаций. Предусмотрена возможность проверки работы защит от междуфазных замыканий, несимметричных режимов нагрузки, защиты от замыканий на землю, а также функций противоаварийной автоматики. Такой подход позволяет не только закрепить теоретические знания, но и получить первичные практические навыки работы с такими устройствами.

Область исследования:
(Архив) Геотехника, энергетика и автоматика
Финансирование:

Отсутствует

Перейти к тому 170

Похожие статьи

Экологическое состояние природных вод территории города Томска
2007 Е. Ю. Пасечник
Bathymetric measurements for the installation of the tsunami early warning system in the Indian Ocean
2007 Christoph Warmbrunn, Andreas Thoss
Reservoir simulation study of PWF (patern water flood) in m Field In Indonesia
2007 Yuliarini Luh Mirah
Problems of the protection of mining terrains in the mining industry of zinc and lead ores
2007 Monika Piskorz
Nitrification of high ammonia concentrations in membrane bioreactors - microbiological aspect
2007 Anna Raszka, Joanna Surmacz-Górska
Effect of cooling rate on the solidification behavior of ac AlSi7Cu2 alloy
2007 L. A. Dobrzański, R. Maniara, J. Sokolowski