[1]L. A. Dobrzański, R. Maniara, и J. Sokolowski, PMI, т. 170, вып. 2, сс. 151-155, апр. 2007.

[1]L. A. Dobrzański, R. Maniara, and J. Sokolowski, "Effect of Cooling Rate on the Solidification Behavior of Ac AlSi7Cu2 Alloy", PMI, vol. 170, no. 2, pp. 151-155, Apr. 2007.