Сырков , А. Г., & Пщелко , Н. С. (2010). Повышение адгезии электропроводящих пленок к диэлектрическим подложкам электроадгезионным способом. Записки Горного института, 187, 137-142. извлечено от https://pmi.spmi.ru/pmi/article/view/6640

Syrkov , A. G., & Pshchelko , N. S. (2010). Anodic bonding method for adhesion enhancement of conducting films to dielectric substrates. Journal of Mining Institute, 187, 137-142. Retrieved from https://pmi.spmi.ru/pmi/article/view/6640