Предложены бесконтактные неразрушающие лазерно-интерферометрические методы измерения целого ряда электрофизических параметров полупроводниковых и диэлектрических слоев. Это время жизни носителей заряда, причем раздельно электронов и дырок; параметры центров рекомбинации, а именно их концентрация и сечения захвата; объемное время жизни и скорость поверхностной рекомбинации, а также диффузионная длина носителей заряда. Методы основаны на интерференционно-абсорбционном взаимодействии в полупроводнике двух различающихся по длине волны лазерных излучений. Коротковолновое инжектирующее излучение генерирует в материале дополнительные носители заряда, что приводит к изменению его оптических констант на длине волны другого – длинноволнового зондирующего лазерного излучения – и к модуляции этого излучения при прохождении им исследуемого образца материала. Разработаны средства реализации предложенных методов и способы обработки модуляционного сигнала для определения параметров исследуемых образцов. Методы успешно апробированы на образцах таких материалов, как германий, кремний, антимонид индия и сплав кадмий – ртуть – теллур. Показано, что методы могут быть использованы как при проведении научных исследований, так и в электронной промышленности.

Non-contact non-destructive laser-interferometric methods for measuring several electrophysical parameters of semiconductor and dielectric layers are proposed. They are the lifetime of charge carriers for electrons and holes separately; parameters of recombination centers, namely their concentration and capture cross-sections; bulk volume lifetime and rate of surface recombination, as well as the diffusion length of charge carriers. The methods are based on the interference-absorption interaction in a semiconductor of two laser radiations with different wavelengths. Short-wave injection radiation generates additional charge carriers in the material, which leads to a change in its optical constants at the wavelength of the other – long-wavelength probing laser radiation – and to modulation of this radiation as it passes through the sample of the studied material. The means for implementing the proposed methods and methods for processing the modulation signal for determining the parameters of the investigated samples are developed. The methods have been successfully tested on samples of such materials as germanium, silicon, indium antimonide and cadmium-mercury-tellurium alloy. It is shown that the methods can be used both in scientific research and electronic industry.